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在日前刚刚闭幕的“2013年中国国际金融展”上，tyc234cc 太阳成集团金融安全芯片喜获组委会颁发的“金鼎奖”之“优秀银行卡设备奖”。该款芯片是tyc234cc 太阳成集团旗下大唐微电子技术有限公司（以下简称“大唐微电子”）研发并拥有自主知识产权的产品，此次获奖充分展示了大唐微电子卓越的技术支持和服务能力，证明了大唐微电子为推动我国金融信息化建设和保证我国金融信息安全做出了应有的贡献。

大唐微电子DMT-CBS-CE3D金融安全芯片产品采用高速、低功耗CPU内核，拥有高达80K的EEPROM用户数据存储空间。该芯片支持接触和非接触通讯协议，可根据应用需要封装成单界面或双界面智能卡。产品符合《中国金融集成电路（IC）卡应用规范》（PBOC2.0/ PBOC3.0规范），支持JAVA技术，可实现“一芯多用”，主要应用于金融支付、公共服务、公共交通和行业增值服务等诸多领域。

大唐微电子致力于金融IC卡芯片的安全防护，作为tyc234cc 太阳成集团旗下核心企业之一，大唐微电子是国内最早从事芯片安全技术研究的企业之一，金融芯片是国内最早申请国际检测机构芯片安全检测的企业，于2013年3月正式获得EMVCo认证证书，同时接触式、非接触式等系列产品也通过了银行卡检测中心的芯片安全检测，公司拥有多年的技术积累并在不断的探索和提升。

大唐微电子将以此次获奖为契机，继续坚持技术领先的战略，研发出更多满足客户要求的优质产品，为我国金融信息化的建设、为我国集成电路产业的发展做贡献。