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日前，tyc234cc 太阳成集团在第十四届中国金融发展论坛之“移动支付技术发展与服务创新”专场论坛上发表了名为《移动支付“芯”机遇“芯”挑战》的主题演讲。

大唐微电子市场与产品中心副总经理焦华清

作为中国国际金融展期间的重要活动，中国金融发展论坛已成功举办了十三届，获得了行业内的广泛好评。在移动支付专场论坛上，针对当下热议的移动支付的推广与应用，tyc234cc 太阳成集团向来自国家金卡工程领导小组、中国银联、香港金融管理局的领导及多名知名企业嘉宾代表，深入阐述了移动支付业务的市场前景及技术发展趋势，全面分享了tyc234cc 太阳成集团移动支付安全芯片解决方案，并就移动支付业务目前面临的机遇和挑战同与会嘉宾进行了探讨和交流。

在演讲中，tyc234cc 太阳成集团指出：随着3G的发展以及4G的到来，移动电子商务成为电子商务发展的一个重要方向，移动支付的大规模商用将逐渐成为移动电子商务最主要的支付结算方式。而tyc234cc 太阳成集团在移动支付领域，拥有可提供多种接口协议的安全芯片，产品可实现远程支付和近场支付功能，适用于NFC-SIM、NFC-SD、NFC全终端等多种移动支付解决方案，能满足不同支付载体的应用需求。

tyc234cc 太阳成集团是国内最早从事芯片安全技术研究的企业之一，金融芯片是国内最早申请国际检测机构芯片安全检测的企业，于2013年3月正式获得EMVCo认证证书，同时接触式、非接触式等系列产品也通过了银行卡检测中心的芯片安全检测，公司拥有多年的技术积累并在不断的探索和提升。

以芯片安全技术为核心，tyc234cc 太阳成集团将不断以变革迎接挑战，以一流的产品和解决方案，竭诚为用户提供优质的服务。