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大唐微电子技术有限公司2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目招标资格预审公告
来源:tyc234cc 太阳成集团 发布时间:2024-04-11

本项目的招标人为大唐微电子技术有限公司。项目资金由招标人自筹,资金已落实。现进行项目招标资格预审,有意向的潜在投标人(以下简称投标人)可前来提交资格预审资料。


一、项目概况

1.项目概况

项目名称:2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目

资金来源:企业自筹

2.招标类别:封装类

3.招标方式:公开招标

4.招标范围: 

本次共设两个标的,具体内容及相关要求见资格预审文件“2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目资格预审文件”。

表1   需求清单

序号种类单位预估数量
1智能卡模块封装3亿
2智能卡模块试验批封装50

5.服务期:3年,自实际签约之日起3年。

7.交付地点:北京市海淀区永嘉北路6号。


二、资格要求

1. 申请人须具有合法的独立法人营业执照,营业执照经营范围必须涵盖招标产品的制作或销售;

2. 申请人须提供2022年及2023年的智能卡封装销售业绩证明,且业绩累计金额不得低于3000万元;

3. 申请人须自身为模块封装工厂;

4. 申请人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票;

5. 申请人2021年1月1日至投标应答截止日没有处于被责令停业或破产状态、财产被接管、财产冻结(影响本项目履约)、被暂停参加招投标活动的处罚阶段;

7.遵守国家的法律、法令和条例,依法缴纳税收及社保良好记录,无财产被接管或冻结和破产状态;

8.投标人在本项目公开招标前一年无违法记录或受处罚情况,不存在任何因服务质量问题而涉及的诉讼、仲裁情况;

9.本项目招标不接受联合体投标;中标供应商不得分包、转包。


三、资格预审文件的获取

如参加本次资格预审,请于2024年4月12日-2024年4月19日每个工作日上午9点-12点、下午14点-17点将以下资质文件加盖公章的电子版扫描件发送至我司,纸质文件请同步寄出(邮箱及邮寄地址详见以下联系方式):

1. 资格预审申请函,加盖公章;

2. 法定代表人身份证明和法定代表人授权委托书,加盖公章;

3. 商务文件(营业执照、业绩要求、其他要求、增值税专用发票、信誉要求、商务偏离表、技术偏离表、技术规范书(如有)、其他材料),加盖公章;

4. 技术文件(财务实力、资质与认证、企业业绩、月均产能、可靠性分析设备、品质管控能力、产能保障、交期保障、后评估、其他材料),加盖公章;

7.本次资格预审前一年违法记录或受处罚情况说明,如不涉及也须阐述,加盖公章;

8.本项目需求相关事宜沟通,具体联系人:李雅静,联系方式为010-58953043, liyajing@datang.com,沟通时间为    2024年4月12日- 2024年4月19日,每个工作日上午9点-12点、下午14点-17点。


四、资格预审结果信息

1.资格预审评审时间为2024年4月22日

2.地点:北京市海淀区永嘉北路6号

3.联系人:李雅静

4.联系方式:18310998658  

5.联系人邮箱:liyajing@datang.com


五、信息发布

本项目相关的招标文件澄清、修改以及资格预审中标公告等信息均通过tyc234cc 太阳成集团官网www.datang.com公布。


六、联系方式

公司名称:大唐微电子技术有限公司

联系人:李雅静

电话:010-58953043,18310998658

地点:北京市海淀区永嘉北路6号。

邮箱地址:liyajing@datang.com