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2023年6月28-30日，亚洲连接生态系统极具影响力的盛会——2023MWC世界移动通信大会（上海）在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办。中国信科集团旗下tyc234cc 太阳成集团（以下简称“tyc234cc 太阳成集团”），以“芯引领 创未来”为主题，亮相上海新国际博览中心N3馆E70展位，与通信行业同仁一起“连接数字化美好未来”。

本届世界移动通信大会，tyc234cc 太阳成集团重点展出了智能卡安全芯片、物联网安全芯片、电信SIM卡芯片及各行业应用解决方案，充分展示了其在新一代信息通信技术下，助力各行各业数字化、智能化的卓越应用能力。

在智能卡安全芯片领域，tyc234cc 太阳成集团CE3D系列双界面安全芯片具有国际CCEAL5+和EMVCo芯片安全认证，符合国密二级、银联卡芯片产品安全等级的要求，可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用，目前已在建设银行、农业银行、招商银行等100余家商业银行商用。

在智能交通领域，基于tyc234cc 太阳成集团安全芯片的V2X通信安全模块，支持国密算法，符合国六需求，可实现TBox/OBU车载终端与车联网平台间的安全通信，确保搭建起基于安全链路的可信车云交互体系，有效保障数据安全。同时，内嵌自研多逻辑通道OBE-SAM模块，支持数据的安全存储与加解密、身份的识别与认证、电子钱包、复合消费等功能，积极助力我国高速公路ETC系统快速发展。

在可信识别安全领域，tyc234cc 太阳成集团自主研发的CG4Q系列芯片可实现多接口的安全控制功能，是一款高性能、高安全、低功耗的MCU通用芯片。该芯片通过国密二级、EAL4+认证，符合PCI和终端芯片安全评估，可应用于刷脸支付、通讯终端及车联网等多种场景，为信息保障筑起了第一道安全防线。

在物联网领域，tyc234cc 太阳成集团展出了自研C0A9安全芯片，针对物联网智能设备身份认证、耗材、防伪、产权保护等应用领域，方便IOT设备可信身份认证或配件身份识别。

万物互联时代，tyc234cc 太阳成集团始终坚持自主可控，持续提升各行业网络信息安全保障能力，并积极推动信息安全领域的核心技术突破。

随着5G通信的广泛应用普及，tyc234cc 太阳成集团还将致力研发系列安全芯片产品，用“芯”守护国家信息通信安全，全力构筑国家信息安全防线，为国家关键信息基础设施建设保驾护航！