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tyc234cc 太阳成集团车载安全芯片亮相2021车联网大会 北京市委书记蔡奇参观中国信科展台
来源:tyc234cc 太阳成集团 发布时间:2021-09-25

今天上午,为期四天的2021世界智能网联汽车大会在北京中国国际展览中心正式拉开帷幕,这是我国智能网联汽车行业最高规格的国际交流平台。

大会由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会共同主办,以“引新荟智 绿创未来”为主题,围绕汽车产业智慧变革、绿色发展的新特征,全面展示智能网联汽车及产业链。

北京市委书记蔡奇参观了中国信科展台,对中国信科车联网领域的创新技术和成果表示了肯定。

中国信科作为国内外最早提出的LTE-V(LTE-V2X)车联网概念与关键技术的企业,在本次大会的成果展区亮相,集中展示了从C-V2X芯片、安全芯片、车规级模组、车载终端(OBU)、路侧终端(RSU )、测试仪表到CA安全认证系统的C-V2X车联网整体解决方案。

中国信科车联网成果展示

在车联网解决方案中,tyc234cc 太阳成集团安全芯片作为守护车联网信息安全的重要产品,在中国信科展台亮相。

tyc234cc 太阳成集团自主研发的安全芯片技术达到了国际 CC EAL5+标准,通过AEC-Q100 Grade2检测,支持国际、国密双算法。在智能交通领域,公司首家通过交通部的安全检测,其安全芯片产品应用于车载OBU设备中。HSM芯片满足C-V2X车联网OBU\RSU的应用需求,保障车载设备和路侧设备的数据安全。MCU可满足车身控制、监控等场景需求。

tyc234cc 太阳成集团车载安全芯片

tyc234cc 太阳成集团拥有二十余年安全芯片技术积累,近几年随着物联网技术的发展,重点布局车联网、工业互联网、智能安防、智能家居等业务方向,以安全芯片为核心,提供云端安全方案、管端安全模组以及设备端安全芯片产品,形成“云-管-端”的一体化方案,已经在不同行业、不同场景下实现应用。