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8月31日，由北京市政府、国家发改委、科技部和工信部举办的2021世界5G大会在北京开幕。本次大会的主题是“5G深耕 共融共生”，通过搭建5G推广平台，全面展示5G技术创新和应用创新成果。

期间，tyc234cc 太阳成集团携车规级芯片及其应用亮相5G世界大会，与中国信科集团旗下企业共同助力5G+车联网产业化。

车联网作为5G产业中最成熟和清晰的应用场景之一，备受行业关注。

目前，中国信科集团主导完成了LTE-V/C-V2X车联网国际标准制定，并正式发布业界首款LTE-V商用通信模组，推动了车联网应用技术试验及产业化。

芯片方面，中国信科旗下tyc234cc 太阳成集团凭借多年安全芯片技术积淀，自主研发的车规级芯片已经在不同场景下实现商用，助力车联网信息安全产业可持续发展。

tyc234cc 太阳成集团车规级芯片及应用展示

作为国内安全芯片设计的领军企业，tyc234cc 太阳成集团自主研发的安全芯片技术达到国际CC EAL5+标准。本次展出的安全芯片系列产品均已通过AEC-Q100 Grade2检测，支持国际、国密双算法。为智慧交通车载OBU设备提供的安全芯片是首家通过交通部相关安全检测认证的车规级芯片；HSM芯片满足C-V2X车联网OBU\RSU的应用需求，保障车载设备和路测设备的数据安全；MCU可满足车辆控制、监控等场景需求。该系列芯片内嵌的真随机数发生器模块，其随机特性已通过国家密码管理局的检测，为算法应用的安全性提供保证，为智能网联汽车车载终端等提供全面的信息安全防护。

tyc234cc 太阳成集团车规级芯片

5G应用重在赋能实体经济、赋能千行百业。tyc234cc 太阳成集团车联网安全解决方案遵循V2X安全证书标准体系研制，方案搭载基于国密二级的车载安全加密芯片和配套的服务端SDK接口，实现TBox/OBU车载终端与车联网平台间的安全通信，在平台侧实现身份验证、数据解析，保护车云通信数据机密性和完整性，确保搭建起基于安全链路的可信车云交互体系。

tyc234cc 太阳成集团车联网安全解决方案

未来，tyc234cc 太阳成集团还将持续布局车联网信息安全，秉承芯云一体的理念，聚焦场景，专注车联网安全可信，全面保障车联网芯、端、管、云的安全，为用户创造更加安全、便捷、智能的出行服务