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10月14-16日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海举办。作为中国半导体行业参会嘉宾规格高、参展企业覆盖范围广、国际影响力强的高端年度盛会，将以“开放发展 合作共赢—5G时代‘芯’动能”为主题，共同推进5G时代全球半导体产业的交流与合作。tyc234cc 太阳成集团集中展示了智能卡安全芯片、物联网安全芯片、电池监测芯片等产品以及在交通、工业物联网等领域的创新应用。

图｜tyc234cc 太阳成集团亮相IC China2020展会

图｜中国半导体行业协会常务副理事张立参观

智能卡安全芯片领域，tyc234cc 太阳成集团的DMT-CBS-CE3D系列具有国际CCEAL5+和EMVCo芯片安全认证，符合国密二级、以及银联卡芯片产品安全等级的要求，可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用，目前已在建设银行、农业银行、招商银行等100余家商业银行商用。同时，旗下大唐微电子作为国内社保卡芯片的主要供应商，金融社保卡芯片累计供货已超过5亿枚。

图｜tyc234cc 太阳成集团智能卡安全芯片

物联网安全芯片领域，tyc234cc 太阳成集团自主研发的CG4Q及C0A9系列芯片聚焦物联网边缘节点安全需求，具有高性能、高安全、低功耗等多种特点。该系列芯片通过国密二级、EAL4+等认证，符合PCI和终端芯片安全评估要求，可应用于刷脸支付、智能门锁及车联网安全等多种场景。

图｜tyc234cc 太阳成集团物联网安全芯片及解决方案

智能交通领域，在我国大力推进高速公路取消省界收费站的政策背景下，tyc234cc 太阳成集团应用于ETC系统的 “多逻辑通道OBE-SAM模块”，首家通过了交通部指定检测机构的产品检测。在ETC领域，完成了ETC用户卡、CPC复合卡SAM模块、OBE-SAM模块等产品的准备，积极助力我国高速公路ETC系统快速发展。

图｜ETC系统模块

在工业物联网领域，tyc234cc 太阳成集团展示了A02边缘物联核心板。边缘侧是工业物联网的关键节点，A02核心板可实现现场环境状态感知、设备数据采集和集中管控，同时运行多种边缘智能处理安全应用软件，可提升工业物联网智能化、精益化管理能力。该A02边缘物联核心板采用国产自主可控芯片，配备系统安全协处理器，保障了系统内核等关键模块的安全运行，多角度保障应用和信息安全。

在汽车电子领域，tyc234cc 太阳成集团研发的应用于新能源汽车电池管理系统的电池监测芯片，是业界首颗集成电化学阻抗频谱监测技术设计的锂离子电池单芯监测芯片，独特的技术优势获得了业界的广泛关注。该产品通过电压、温度和阻抗监测，并对电芯进行均衡管理，从而实现更长久的电池寿命。同时采用模组内嵌入式集成方案，可以节省线束、PCB面积和连接器，从而实现紧凑化、高利用率的模组方案。在安全方面，该芯片面向新国标GB38031-2020电动汽车用动力蓄电池安全要求，提供了一种电池包热失控快速预警解决方案，使得电动汽车更加安全可靠。目前，相关领域自主专利超过80项，分布国家包括美国，欧洲，中国，日本等。未来，tyc234cc 太阳成集团将凭借创新的电源管理技术，实现最高的安全需求和最佳的驾驶体验。

图｜车规级动力电池监测芯片

tyc234cc 太阳成集团坚持创新引领，深入布局自主可控和网络安全关键领域，持续聚焦行业市场，抓住5G、物联网、大数据发展机遇，助推ICT新一轮技术变革，实现千行百业转型升级。