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大唐微电子携超聚合安全新品亮相国家工程实验室学术交流会
来源:tyc234cc 太阳成集团 发布时间:2018-07-30

7月18日,由国家发展改革委高技术司、公安部科技信息化局、国家密码管理局商用密码管理办公室指导,多维身份识别与可信认证技术国家工程实验室、证件防伪公安部重点实验室、中关村安信网络身份认证产业联盟(OIDAA联盟)、SAC/TC100/SC2全国人体生物特征识别应用分技术委员会联合主办的“人工智能时代身份识别及其安全技术学术研讨会”,在北京新世纪日航饭店胜利召开。

来自业务主管部门、研究机构、身份识别与可信认证行业单位、兄弟实验室及新闻媒体代表300余人出席研讨会。研讨会聚焦人工智能时代身份识别及其安全技术,就身份识别应用安全、身份识别技术发展新趋势以及身份识别在国家综合治理体系中的作用等主题展开热烈研讨;就身份识别与可信认证技术,如何更好地助力国家网络可信身份战略制定实施、社会主义新时代推进国家治理体系和治理能力现代化等重要话题进行了深入交流。

大唐微电子携超聚合安全技术、超聚合安全存储系列产品、生物识别指纹芯片等新品精彩亮相。会上,大唐微电子副总经理王京阳发表了以“超聚合安全技术助力可信识别自主领先”为主题的精彩演讲。大唐微电子联合合肥大唐存储科技有限公司率先创新推出超聚合安全技术,在功能聚合方面,可实现数据采集功能、身份识别功能、数据传输功能、数据存储功能的全功能聚合;在安全聚合方面,可实现数据生成硬加密、数据存储硬加密、数据传输硬加密全过程国内商用最高安全级硬加密聚合。从而可实现从身份识别到数据加密传输,再到安全数据存储的多芯片合一整体解决方案,真正为行业工业级用户提供高安全、高性能与低成本的新产品解决方案。目前,该技术已实现自主可控,并达到国际领先水平。

大唐微电子在安全芯片领域拥有二十多年的深厚积淀,未来还将持续深化在智能可信识别芯片领域的研发水平和创新能力,为人工智时代的身份识别发展做出积极贡献。