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随着物联网的快速发展，物联网芯片产品市场前景广阔，2015年全球物联网芯片市场规模达45.8亿美元，分析机构MarketsandMarkets预计2016年到2022年全球物联网芯片市场复合增长率为11.5%，2022年市场规模将超100亿美元。然而，由于物联网的应用，如可穿戴、智能家庭等，与个人生活联系紧密，在大数据时代，物联网中必将产生海量的数据，如何维护这些数据的安全成为重要挑战。

在物联网芯片领域，tyc234cc 太阳成集团推出了自主研发的面向低功耗和物联网应用的低功耗蓝牙（BLE, Bluetooth Low Energy）芯片及北斗(以下简称BD)应用芯片。

DTS1580 低功耗蓝牙芯片

DTS1580是一款面向低功耗和物联网应用的低功耗蓝牙芯片，芯片从射频、蓝牙加速器到上层软件协议栈均由tyc234cc 太阳成集团旗下大唐半导体自主研发设计，具有完整的知识产权。性能和功耗达到当前业界主流同类型芯片水平，并且在安全方面着重进行了优化设计，集成7816接口和双AES加解密引擎，方便应用于各种安全相关的BLE解决方案。

DTS1580集成了ARM Cortex-M0、BLE基带、射频、电源管理模块，并提供丰富的外设接口。该芯片可以运行BLE全协议栈，具有丰富的电源管理模式，满足穿戴设备、智能家居、车联网等物联网应用的需求。Cortex-M0处理器最高工作时钟32MHz，负责运行BLE标准的协议栈，并控制芯片内部所有的硬件资源。

DTS1580可以作为系统的主控芯片，系统应用软件直接运行在内部的Cortex-M0上，通过I2C、SPI等接口外接传感器，与手机或其他终端通过BLE进行信息交互。同时, DTS1580可以作为其他应用平台的套片，提供简单的信息采集和BLE传输的功能。

DTS1520 三合一双模芯片

DTS1520是大唐半导体自主研发的一款集成GPS/BD功能的基带、射频和PMU三合一双模芯片。该芯片采用高性能低功耗的CMOS工艺，BGA封装。支持GPS和北斗的定位、跟踪导航功能。

基带，集成-Cortex-M4处理器，集成GNSS硬件加速器，负责处理卫星数字中频信号，主要实现窄带干扰抑制、卫星信号的捕获和跟踪，支持GPS和北斗双模联合定位。PMU同时为基带和射频提供稳定的电压；射频高度集成，集成了低噪声放大器(Low Noise Amplifiers，缩写为LNA)，混频器(Mixer)，滤波器(Filter)，能同时支持GPS L1以及BD2 B1双模双通道接收。系统支持热启动。DTS1520芯片可以作为系统的主控芯片，上层软件可以直接运行在内部的Cortex-M4上，也可以作为其他平台的套片，为用户提供定位、跟踪等导航信息。

DTS1242 多模连接性射频单芯片解决方案

DTS1242是大唐半导体自主研发的一款业界高度集成WIFI/Bluetooth/FM/GPS/BD多模连接性射频单芯片解决方案。芯片采用CMOS RF制造工艺，BGA封装，可在智能终端、智能家居、可穿戴设备、导航测绘、IP 设计授权等众多领域中广泛应用。

DTS1242 集成802.11b/g/n、Bluetooth V2.1+EDR/V3.0/V4.0复用射频收发通道、GPS/BD 射频接收双通道、FM 射频接收通道及SOC Demodulation/audio DAC 输出等功能，内部集成大功率输出PA、高性能频率合成器、DCOC/AFC/Tunable bandwidth 等多种自动校正算法，采用高速AGC接口和信号模拟接口与基带芯片配合工作。

DTS1242优异的集成度使得产品终端BOM得到极大程度的缩减，低成本小尺寸终端形式得以实现，多模集成使客户在连接性应用层面上具有更大的灵活度和选择性。