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制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。2015年中国政府提出“中国制造2025”发展战略，这是中国实施制造强国战略第一个十年行动纲领，其主题是促进制造业创新发展，以提质增效为中心，以加快新一代信息技术与制造业深度融合为主线，以推进智能制造为主攻方向。
面对“中国制造2025”发展战略，tyc234cc 太阳成集团在传统“芯-端-云”产业链布局的基础上，进一步聚焦ICT产业上游核心领域，以集成电路设计为核心竞争力，通过“集成电路+应用+解决方案”的产业升级，面向移动互联网、车联网、智能制造、物联网领域，为人员、车辆、机器、万物建立智慧可信连接提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及解决方案，服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。
作为tyc234cc 太阳成集团在移动通信芯片领域的核心企业，联芯科技2015年推出4G智能终端基带芯片 LC1860 ，以其卓越的性能，助力红米2A手机全年突破千万销量，获得业界一致认可。2016年联芯科技发扬精益求精的工匠精神，聚焦以智能终端应用为核心，并向车联网、智能家居、无人机、机器人、AR/VR等领域进一步扩展。
在刚刚闭幕的2016年“第六届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，联芯科技副总裁成飞公布了全新LTE智能手机平台——LC1881的整体解决方案。这也是联芯科技在LC1860后推出的全球首款64位SDR智能芯片平台。
LC1881，作为联芯科技推出的首款支持LTE Cat6 的64位八核五模SDR SoC，采用2*20的双载波聚合，下行速率达 300Mbps，支持VoLTE。在支持多媒体配置上，双路图像处理器实现了1080p摄像，支持FHD全高清的图像显示，操作系统支持全新Android 6.0 ，扩展接口支持 USB3.0/TYPE C。
应用载波聚合（CA）技术之后，4G网络就好比单车道变成了多车道，上网速度得到成倍提升。中国移动曾表示，2016年持续推进4G网络升级，在全国部署超过10万个4G载波聚合基站，覆盖国内所有地级以上城市的核心城区、热点区域，CA终端目标1亿部，将实现超260个城市的VoLTE商用。
延续LC1860芯片创新性的SDR（Software Defined Radio）技术优势，LC1881亦采用了矢量处理器和通用DSP的组合架构，具备强大的数据并行存取能力和超强计算能力，为实现SDR技术提供了一个良好的支撑平台。将LC1881应用到新的领域时，只需要重新编程实现对应于该领域的各种处理，无需设计新的硬件加速器，也无需重新流片。
LC1881有着更好的行业应用扩展性能,可深度定制包括私有协议、卫星通信、集群通信、专网通信、特殊频段定制协议开发等。LC1881是一个可扩展，可裁剪、可定制的芯片平台，不仅可以应用于智能手机，更可广泛应用于智能汽车、智能家居、集群通信、工业自控等领域，有效支撑了新一代信息技术与工业制造业融合发展，服务“互联网+中国制造”国家战略。