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6月26日至28日，第二届亚洲移动通信博览会在上海新国际博览中心举行。tyc234cc 太阳成集团（以下简称tyc234cc 太阳成集团）作为业界领先的解决方案和服务提供商，携旗下大唐微电子公司、联芯科技、终端公司、盛耀无线、智能卡事业部、车联网事业部共同展示了从移动终端芯片、移动支付及安全芯片、终端设计、移动互联网及增值业务应用的完整产业能力。

今年以来，适应新的市场和产业形势，tyc234cc 太阳成集团明确了“以国内领先的集成电路设计、软件与应用、终端设计为核心竞争力，积极拓展移动互联网、物联网等新兴产业，致力成为细分行业综合领先的解决方案和服务提供商”的发展定位，建立了面向移动互联网、物联网等新兴产业的业务体系，以及面向市场以客户为核心的运营模式。

基于完整的产业链优势，tyc234cc 太阳成集团将移动互联网领域应用与服务的延伸作为重要发展方向之一，并确立了以需求为导向、运营为目标、平台为核心、服务为手段的市场策略，对各种应用进行汇聚，形成了包括芯片、终端、网络支撑、行业应用、增值服务及服务运营的移动互联网体系架构，最终打造“应用服务＋平台架构＋网络支撑＋终端系统”的完整移动互联网产业布局。

在芯片设计领域，tyc234cc 太阳成集团着力发展面向芯片设计、产品创新和方案集成三方面的核心竞争力，以移动互联网终端芯片、金融IC卡、移动支付类产品为突破，形成以芯片设计为核心，以手机芯片、金融卡、电子证卡、非卡类业务解决方案等多项业务为有效支撑的产品体系。同时，在推动TD技术产业化与市场化的过程中，tyc234cc 太阳成集团提供的TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整体解决方案，涵盖功能手机、智能手机和融合终端产品。

面向未来的LTE 4G商用，tyc234cc 太阳成集团继推出业界首颗双核智能手机芯片LC1810以及四模LTE芯片LC1761之后，陆续推出更高性能、更高集成度、更高工艺的TD-LTE 4G系列芯片，其中搭载LC1813芯片将有力推动千元智能机进入四核时代。预计基于该芯片的智能终端将于今年Q3规模上市。

在终端设计领域，tyc234cc 太阳成集团延续率先推出TD-SCDMA手机、电子阅读器、上网卡等终端产品的领先优势，不断提升后3G、4G等多种制式的终端设计能力。是业内少数拥有多网络制式的技术平台的供应商，并进行基于Android和Windows Mobile智能手机方案开发，可为客户提供手机设计、制造以及软件应用开发的整体解决方案。同时，tyc234cc 太阳成集团强化设计、生产、营销和服务的一体化能力，强化终端与移动互联网的结合，强化终端与行业应用的结合，已在物流、警务、车载移动应用、手机终端APP应用等领域取得良好进展。

在移动互联网及增值业务应用领域，tyc234cc 太阳成集团旗下的新华瑞德公司首创具有国资背景的创新工场，基于新华瑞德数字文化及民生信息服务云平台产业基础，充分整合政府、资本方、合作伙伴等各方优势资源，构建一个面向行业机构、中小微企业及创业团队的打造、验证、推广创业创新项目的生态环境，打造一个集可共享的云服务基础资源、多元化融资渠道、创新园区及产业扶持政策为一体的基础创新公共服务平台。

此外，tyc234cc 太阳成集团还积极开拓新兴市场，正式涉足车联网全产业，产品贯穿车辆信息的采集、传递、存储、运算、服务，以及信息与行业需求的整合，以此完成了从芯片到终端，从通信软件支撑平台和云计算支撑平台，从增值服务到综合管理的信息服务平台的产业部署。

通过参加本届亚洲移博会的良好契机，tyc234cc 太阳成集团希望与无线移动通信技术产业界同仁携手，更好地把握未来移动互联网市场机遇，为营造信息化绿色网络社会而矢志努力。