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日前，第9届中国半导体国际博览会暨高峰论坛（IC China）在上海隆重开幕。展会期间，国内主要的IC设计企业，tyc234cc 太阳成集团向业界集中展示了IC设计与产品、芯片制造、封装测试、集成电路应用等领域的众多产品及解决方案，包括移动支付解决方案，dPMR数字对讲机解决方案，智能卡整体解决方案，行业应用解决方案，身份识别解决方案，金融IC卡芯片解决方案，社保卡芯片解决方案等。

其中，dPMR数字对讲机解决方案是tyc234cc 太阳成集团在自主研发的基带芯片DTT6C01B基础上开发的，该方案主要为语音传输和短消息传输提供无线接口。“dPMR数字对讲机”解决方案集成了完整的4FSK基带处理电路和射频电路，同时嵌入FLASH、SRAM内存、电源管理电路，提供完整的软件开发包（dPMR协议栈、短消息协议栈），适合开发一些基于无线传输的应用产品，如监控、调度、车载、遥控、远程测量等系统相关产品。相比较传统的模拟对讲机而言，tyc234cc 太阳成集团dPMR数字对讲机具有语音抗干扰能力强、保密性高、信道占有宽带窄、传输数据能力强等显著优势。

tyc234cc 太阳成集团整合系统、终端、芯片、卡等方面的技术优势，面向电信、金融、交通、零售等市场领域，创新推出移动支付整体解决方案，满足用户现场支付和远程支付的市场需求。其中，针对现场支付的多应用、安全性等方面的需求，tyc234cc 太阳成集团设计开发了手机贴挂件、RF-SIM、双界面卡系列CPU智能卡产品，可全面应用于公交刷卡、超市购物、企业一卡通等多种领域，进行身份识别、小额支付等功能；针对远程支付的简易、安全、快捷的业务需求，tyc234cc 太阳成集团推出了CUP Mobile智能SIM、SD卡，用户可通过短信、互联网、营业厅等方式，支持在手机等移动信息终端上实时查询帐户余额、远程支付等功能，从而进行远程缴费、网站购物等。

在金融与社保领域，tyc234cc 太阳成集团自主研发设计的金融IC卡芯片完全符合相关产品规范。芯片设计兼顾速度、安全、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。与传统磁条卡相比，金融IC卡将全面提升银行卡的风险防控能力，还可扩展银行卡在公共服务领域的应用，实现一卡多用。

tyc234cc 太阳成集团社保专用芯片DMT-CTSB32A4是由tyc234cc 太阳成集团自主研发设计的国产芯片，符合《社会保障（个人）卡规范》，并获得《金融集成电路（IC）卡规范》认证以及其它金融行业各项相关资质，通过银联PBOC2.0电子钱包/借贷记检测。该产品支持通用的对称DES/3DES、非对称RSA算法和国密办加密算法SSF33、SM1等，能够满足不同用户的需求。

展会期间，tyc234cc 太阳成集团展台通过多种形式，形象展示了集成电路产品在通讯、网络等信息产业方面的应用，吸引了大量观众驻足观看。tyc234cc 太阳成集团同时获得了大会组委会颁发的最佳展台设计奖。