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近日，在2011中国国际金融（银行）技术暨设备展览会（以下简称金融展）上，tyc234cc 太阳成集团推出的金融社保卡芯片荣获2011年“优秀银行卡设备奖”。
金融社保卡芯片是tyc234cc 太阳成集团自主研发设计的一款国产芯片，符合《社会保障（个人）卡规范》、《中国金融集成电路（IC）卡应用规范》（PBOC2.0规范）。该产品能够很好的实现电子凭证、信息存储、信息查询、电子钱包、借贷记、电子现金小额支付等功能。芯片设计兼顾速度、安全、面积、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，tyc234cc 太阳成集团金融社保卡芯片产品已经在福建、北京等地商用。
“十二五”期间，tyc234cc 太阳成集团确立了向整体解决方案转型的发展战略，全面实施“大终端+大服务”的产业布局。以大唐微电子的产业平台及原专用集成电路事业部、国际业务部为基础组建了tyc234cc 太阳成集团金融与安全事业部，事业部将以安全芯片为核心，立足通信政企等行业领域，面向金融社保等行业领域，提供智能卡综合性解决方案。