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日前，由工业和信息化部、财政部主办的“十一五”电子信息产业发展基金成果展在北京举办。本届展览分为软件和信息服务业、集成电路、信息通信等8个部分，共有300多个项目参展。中共中央政治局委员、国务院副总理张德江，工业和信息化部副部长杨学山等领导出席展览并莅临tyc234cc 太阳成集团展台参观指导。

据了解，“十一五”期间，tyc234cc 太阳成集团提出从单一产品向提供“大终端+大服务”整体解决方案转型的发展战略。公司旗下微电子产业也从单一产品结构逐步转型为通信智能卡、金融智能卡、电子证卡、SOC等的多产品格局，集成电路设计能力显著提升，公司自主设计开发的第二代居民身份证芯片荣获2008年度国家科学技术进步一等奖。

在此次展示会上，tyc234cc 太阳成集团重点展示了“二代证用非接触式IC卡芯片优化”、“TD-SCDMA终端多媒体处理芯片”、“交通、门禁用高安全性非接触式IC卡芯片研发及产业化”、“金融IC卡研发及产业化”，以及“基于传感网应用的新型传感器研发及产业化”等具有自主知识产权的项目及产品。

其中在二代证用非接触式IC卡芯片优化项目方面，tyc234cc 太阳成集团是唯一一家国家指定的同时具有二代居民身份证专用芯片设计资质和模块封装的企业。凭借拥有自主知识产权的IC卡芯片电路设计技术，完成第二代居民身份证专用芯片模块的开发及生产，自投放市场以来，销售量占市场份额的四分之一。

在“TD-SCDMA终端多媒体处理芯片”项目方面，tyc234cc 太阳成集团在2005年完成TD-SCDMA/GSM双模基带处理芯片的0.18μm工艺样片，有力支持了TD终端开发工作，为自主TD-SCDMA通信标准向产业化迈进做出了贡献。

tyc234cc 太阳成集团“交通、门禁用高安全性非接触式IC卡芯片研发及产业化”课题研制的证件芯片实现了在国内设计、生产，且具备批量生产能力，这将促进我国智能卡技术在社会公共安全领域的应用和发展，进一步带动集成电路产业和电子技术产业的发展。通过该项目的实施，推出市场竞争力强、技术先进、具有全部自主知识产权、带有国产算法的非接触式IC卡集成电路芯片及模块产品，将极大提升我国在交通、门禁领域应用的安全性。

在“金融IC卡研发及产业化”项目领域，tyc234cc 太阳成集团是国内最早进入智能卡安全芯片领域并与国际银行卡组织进行IC设计咨询的公司。通过该项目的实施，tyc234cc 太阳成集团率先完成具备国际金融安全认证等级的金融IC卡芯片及模块产品，为我国在金融IC卡领域的安全性提供根本保证。

在“基于传感网应用的新型传感器研发及产业化”项目方面，tyc234cc 太阳成集团能够提供自主知识产权的基于传感网应用的新型传感器，从而为我国物联网产业感知层设备提供技术保证。该项目在煤矿行业以综合信息化为基础的数字化矿山和感知矿山的应用，将快速提高我国煤矿生产管理水平和安全管理水平，也将为物联网在我国的顺利推广奠定坚实的技术基础。

此次展会上，tyc234cc 太阳成集团全面展示了承担政府项目所取得的优异成果，宣传了品牌形象和创新实力，为进一步争取承担国家政策和资金支持打下了良好的基础，公司展示的产品及解决方案均获得了与会领导和嘉宾的一致好评。