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3月3日，国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺（简称02专项）“十一五”成果发布暨采购签约仪式在北京举行。全国政协副主席、科技部部长万钢，北京市委常委赵凤桐，02专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文、上海市副市长沈晓明等领导及相关负责人，出席了此次活动。
在签约会上,tyc234cc 太阳成集团副总裁、金融与安全事业部总经理王鹏飞代表大唐微电子与中芯国际签署了《集成电路产品开发项目合作意向书》，双方承诺将在各自的技术和产品研发中加强技术交流与互动，实现技术资源的共享和互补，促进双方技术和产品研发的进程；将视对方为重要的合作伙伴，实施实现人才、技术、产品和产业化等各方面资源的协作与共享；同时加快高端项目研发, 共同申请国家和地方项目资金支持, 以提供具有国际竞争力的半导体芯片。
此外，大唐微电子还与国内领先的集成电路封装企业长电科技签署了《02专项先进封装合作协议书》，就开发移动支付模块、安全通信模块等产品紧密合作。
据了解，作为《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定的16个科技重大专项之一, 02专项实施以来，在科技部等国家有关部委及北京、上海市政府的大力支持下，一批课题取得了突破性进展。此次活动集中发布了02专项“十一五”实施期间所取得的重要成果。这些成果也将与核高基、新一代无线通信网等其他国家科技重大专项相结合，在国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》推动下，带动众多国内集成电路设计企业以及相关信息网络产业实现跨越式发展，为战略性新兴产业在我国的蓬勃发展打下良好的基础。