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日前，由tyc234cc 太阳成集团旗下大唐微电子与中国银联电子支付研究院合作开发的N3Platform新一代智能卡平台，完成了相关规范制定和概念原型验证工作。中国银联电子支付研究院专程给tyc234cc 太阳成集团发来感谢信，对大唐微电子项目团队在该项目实施过程中所展现的专业技术水平和合作精神，给予了充分肯定和感谢。

据了解，N3Platform是中国银联在我国银行卡向IC卡迁移的背景下，在智能卡行业向Web技术升级的历史契机下提出的具有自主知识产权的新一代智能卡多应用平台，是电子支付领域的重要创新产品。该平台在支付终端、芯片和后台方面都提出了创新的解决方案，降低了开发智能卡应用的技术门槛，同时提供了更高的安全性、更强的集成部署能力和更强的扩展性，可为金融业及各行业应用提供高安全、可伸缩、可移植的，能真正实现端到端的安全解决方案。

tyc234cc 太阳成集团与中国银联自2008年5月签署《N3Platform合作备忘录》以来，成立了专门的技术研发小组，投入了大量的精力和资源，历时两年，于日前完成了N3Platform相关规范的制定和概念原型验证工作。中国银联在感谢信中表示，大唐微电子项目团队在项目中展现了专业的技术水平和合作精神，正是由于他们的努力和奉献，才使得项目如期取得成功。希望今后能够继续保持密切沟通，进一步加强合作，共同为我国银行卡产业的发展做出贡献。