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在日前结束的2010中国国际金融展上，tyc234cc 太阳成集团旗下大唐微电子技术有限公司以“大唐铸银行卡中国芯”为主题，携全面的银行IC卡迁移产品与综合性解决方案共飨盛会。

安全、创新是我国金融电子支付系统不变的发展主题。当前，我国银行卡产业正经历产业升级换代的关键时期，各银行均在着手或即将开展银行IC卡升级工作。在这一过程中，如何基于更先进的IC卡载体平台，为客户提供更多的服务，是各银行在产业升级换代过程中面临的重要课题。

tyc234cc 太阳成集团在本届展会上，全面展示了其高安全的银行卡专用芯片、全国产化的PBOC2.0银行卡及增值业务解决方案、智能卡多应用平台N3 Platform、中国银联移动支付SD卡产品以及与其它合作伙伴共同开发的新型电子商务移动支付解决方案。

“银行IC卡迁移”是本届展会的一大主题。银行卡的核心是安全，安全的基础是芯片。作为最早研发高安全银行卡专用芯片并建设高安全芯片研发及生产环境的中国企业，tyc234cc 太阳成集团在我国银行IC卡迁移全面启动之际，致力于提供全国产化的达到国际安全技术水平的高安全银行卡专用芯片及IC卡产品与服务，支持我国的银行卡产业升级换代。秉承“研发与产业化并重”的理念，tyc234cc 太阳成集团已建成涵盖银行IC卡芯片设计、多应用平台研发、应用开发以及晶圆测试、减薄划片、模块生产、IC卡封装、磁条卡及IC卡个人化服务等银行IC卡产业化实施的各个环节的高安全银行卡产业化基地。

“移动支付”是本届展会的另一大主题。移动支付为电子支付产业的不断创新与发展带来了无限的想象与动力。tyc234cc 太阳成集团在移动支付领域也不断创新，不仅开发了中国银联新一代移动支付SD卡相关产品，还与合作伙伴共同制订了基于高安全芯片载体与数字证书的新型电子商务支付模式与解决方案。作为融合与创新的产物，这项新技术、新模式经过初步评估，有望在tyc234cc 太阳成集团的数字媒体业务上首先获得应用。

在本届展会上，tyc234cc 太阳成集团与中国农业银行合作开发的金穗C卡还荣获了本届金融展“优秀解决方案奖”。金穗C卡是国内银行界第一次基于IC卡芯片技术，进行PBOC2.0技术标准与银行卡增值业务相结合的实践，在目前我国银行卡产业整体升级换代的时代大背景下，具有非常重要的意义。

作为国内产业界的领先企业，tyc234cc 太阳成集团为我国银行卡产业升级所做的投入和准备工作，获得了银行卡主管机构、各商业银行、产业链合作伙伴的广泛关注与认同。