10月22日至24日，“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”在苏州国际博览中心隆重举行。今年展会的主题是“积极应对全球金融危机，加强合作共创产业价值链，在服务于扩大内需中求发展”。
tyc234cc 太阳成集团旗下大唐微电子技术有限公司作为国内领先的集成电路设计企业参加了此次展会，展出了从芯片级、模块级到成卡级多款产品，包括移动通信智能卡、二代身份证芯片及模块、社保卡专用芯片、大容量智能卡、手机SD卡芯片、RF-SIM卡芯片等，同时还展出了基于SoC平台设计的多款芯片平台（DTT6C01、DTT6C02、DTT6C04）及GSM模块、定制终端等终端产品。
据了解，目前大唐微电子有多个智能卡系统产品服务于各移动运营商。此次展会上，又添新品“卡号资源及订单管理系统”，有效地解决了传统业务卡管理手段与业务迅猛发展的不匹配问题。大唐微电子展台吸引了众多业内人士驻足观看，展现出了雄厚的技术实力以及锐意创新的集成电路设计企业形象，成为本次展会的中坚力量。
展会上，工业和信息化部娄勤俭副部长参观了大唐微电子展台，并与大唐微电子相关领导深入交谈，询问企业发展情况，对tyc234cc 太阳成集团近年来的稳步发展给予了高度评价。在同期举办的优秀展商、优秀展品评选活动中，大唐微电子申报的社保卡专用芯片产品获得评审专家们的一致好评，荣获了IC CHINA产品创新奖。
据悉，本届参展企业覆盖半导体产业上下游的各个环节，为企业展示各自的特色产品提供了平台，各地方集成电路企业积极参展，充分展示在集成电路产业中所取得的成就。
