2008年9月17日—19日，第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛在苏州国际博览中心隆重召开，本次展会共同探讨和交流世界与中国半导体产业和技术的最新进展、企业研发的最新成果以及行业发展的热点问题。
围绕“加强产业合作、完善产业链，推动创新与发展”的主题，展会专门增设了电子电源、智能卡、混合集成电路等上下游产业链展示专区，同期举办的高峰论坛与系列研讨会，为半导体业界搭建了一个良好的交流平台。
tyc234cc 太阳成集团旗下大唐微电子作为国内集成电路设计的领军企业受邀参展，展出了智能卡新产品——面向TD-SCDMA网络的3G USIM卡、大容量卡及社保卡，以及COMIP产品面向多领域的应用，展示涵盖面向运营商渠道定制应用、面向数字电视应用，面向2G移动通信应用及面向第三代移动通信应用等。
通过此次展会，大唐微电子向业界展示了公司的创新产品，体现了卓越的自主创新能力；并通过高峰论坛的平台与集成电路上下游企业进行了良好的沟通、交流，为tyc234cc 太阳成集团的发展创造了更多的市场机遇。
