由信息产业部电子信息产品管理司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2007年度“中国芯”技术与发展大会暨第二届“中国芯”颁奖活动近日在京举行。在参选的68款芯片中，tyc234cc 太阳成集团旗下大唐微电子的DTT6C01B芯片及其他4家企业的4款芯片荣获“2007年度‘中国芯’最具潜质奖”；5家集成电路企业的5款芯片荣获“2007年度‘中国芯’最佳市场表现奖”。
DTT6C01B芯片是大唐微电子开发的国内第一枚面向通信的综合信息处理COMIP SOC芯片—DTT6C01系列芯片之一，即全球首款支持完全自主知识产权的Mcwill终端专用基带处理器。DTT6C01芯片已在SCDMA终端产品上实现大规模量产，并支持GSM/GPRS移动通信应用；DTT6C01B芯片的成功推出，将进一步降低Mcwill终端的成本、功耗，优化终端性能，助力Mcwill技术获得更大范围的商业应用。
此次评选活动是对过去一年中国集成电路企业设计水平与市场水平的检阅，旨在推进“中国芯”成果的产业化和市场化。
