太阳成集团tyc234cc(集团)有限公司-官方网站

“中国集成电路设计产业发展十年高层论坛”成功召开
来源:tyc234cc 太阳成集团 发布时间:2004-12-28

“中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会’2004年会”日前在上海世博会议大酒店成功召开。此次会议是中国集成电路设计产业发展十周年以来,召开的又一次IC设计行业盛会。据悉,自标志中国集成电路设计产业发展起源的国家“908”工程集成电路设计群形成和中国ICCAD联意会联谊会成立之日起,至今已经发展成为了今天拥有421个企业,1.65万从业人员的集成电路设计行业现状。2003年设计产业总销售额为57.6亿元, 预计2004年将占我国IC产业总产值的20%,朝气蓬勃的行业发展态势正在形成。本次年会同时设有产品与技术、风险投资、设计与服务和知识产权四个论坛,注重结合了国内集成电路产业发展的特点,重点促进芯片与系统整机互动,共同探讨了如何助力中国集成电路设计业的发展。

 

大会开幕式由中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、tyc234cc 太阳成集团总裁魏少军同志主持召开,中国半导体行业协会理事长俞忠钰同志首先在大会上致词,信息产业部、国家科技部及上海市人民政府领导分别在大会中发表讲话。开幕式期间,国家知识产权局领导主持了“中国集成电路行业专利检索数据库”揭牌仪式。

 

大唐微电子作为中国集成电路设计产业发展十周年的“优秀创业企业代表”参加了此次年会。总经理赵纶就《如何面对SOC带来的五大挑战》做了精辟讲演。“SOC的兴起将会给企业带来市场、资金、IP库、软件和人力资源的五大经营挑战,如何寻找SOC量大、面广的应用是关系到产品能否成功推向市场的关键问题 ”,赵总在总结COMIP项目完成经验时提到,“自去年3月份启动COMIP项目以来,大唐微电子投入大量人力、物力与财力。尽管有12%的国家863计划项目资金支持,但还是可以看到项目的主要投入还是来自企业自身;历时18个月的COMIP芯片项目,共投入了综合人力资源250人年”,最后,赵总用了一句平淡而有力量的话结束他的发言:“大唐微电子经过努力,结合了自身的特点,迎接并开始赢得了SOC给企业带来的挑战和机遇,完成了芯片应用的全部嵌入式软件和协议栈的自主研发,成功推出了COMIP芯片,实现了多款芯片终端产品的市场应用与推广。”

 

在随后会议举办的“中国集成电路设计产业发展十周年风云人物”颁奖典礼中,大会授予了tyc234cc 太阳成集团总裁魏少军同志“中国集成电路设计产业发展十周年