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国家“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题

COMIP™芯片研制成功并投入量产

近日科技部高新技术发展及产业化司会同tyc234cc 太阳成集团在北京举办了国家“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题“面向通信的综合信息处理SoC平台”（简称“COMIPä”）的技术成果与产品发布会。发布会由科技部高新技术发展及产业化司冯记春司长主持，科技部、信息产业部、市政府等有关领导出席并发表了讲话；来自国内外500多名业界人士出席了会议，发布会取得了圆满成功！

八六三计划超大规模集成电路设计专项是国家“十五”计划期间十二个重大科技专项之一，科技部对该专项的工作给予了高度重视。COMIPä被列为该专项的重点课题并被科技部列为重点跟踪课题。

集成电路是信息产业的基础，系统整机应用的需求与芯片制造技术的发展，使得系统芯片（System on Chip，简称SoC）的研究和开发成为当今集成电路芯片设计的热点。进入新世纪以来，一方面，随着半导体工艺特征尺寸的不断缩小，芯片复杂度的成倍增加，开发费用直线上升，芯片设计周期不断拉长。另一方面，通信系统的发展面临着业务创新不断加快，产品生命周期缩短，成本压力不断攀升的局面。传统的专用芯片由于开发周期长、芯片功能固化等特点，已不能满足快速发展的业务需求。与此相呼应的是，系统整机的开发工作也从传统的硬件为主变为软件为主。激烈的市场竞争和技术进步呼唤着产品开发平台、特别是SoC开发平台的出现。

由大唐微电子技术有限公司承担的“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题“面向通信的综合信息处理SoC平台”课题，就是tyc234cc 太阳成集团综合考虑了未来通信整机产业各项技术的发展趋势，率先提出并倡导的基于多项专利技术的多处理机协同运算、可再编程、可再配置的新型SoC设计平台。COMIPä采用0.18mm CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，简称CMOS）工艺实现，内含高性能32位嵌入式CPU(Central Processing Unit，简称CPU)，一个或多个DSP（Digital Signal Processing，简称DSP），可编程总线和丰富的接口，在主频100MHz的情况下能够提供500 MIPS（Million Instructions Per Second，简称MIPS）的运算能力。卓越的低功耗特性，使得COMIPä不仅可以应用于通信整机，也可以应用于通信终端。其设计思想先进，性能卓越。COMIPä在大唐微电子拥有自主知识产权的一系列产品上的成功应用，表明她能够适用于消费类电子、无线通信、移动通信和固网通信等多个技术领域。

COMIPä的诞生打破了国外少数厂家在SoC平台领域一统天下的格局。著名的美国新思科技公司宣布 “COMIPä芯片”入选Synopsys “Great Chip”全球宣传计划。可以预见COMIPä的成功商用对改变我国通信产品缺“芯”的被动局面和促进电子通信整机的发展具有重大和深远的意义。