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根据全球发行的《Card Technology》最新的调查显示，2003年，大唐微电子在全球智能卡芯片市场的出货量规模已经进入世界前列。在存储卡芯片(主要用于预付费电话卡和交通卡)方面，大唐微电子超过了美国Atmel和法国Inside Contactless公司，紧跟在荷兰飞利浦公司之后，以3000万张的芯片出货量，名列全球第四；在移动电话卡、银行卡和身份卡领域使用的高端CPU卡芯片方面，大唐微电子去年出货量3500万张，紧随韩国三星，排名全球第七。

近年世界智能卡市场的飞速发展，为众多国内外芯片厂商创造了良好的发展舞台。大唐微电子作为中国最大的芯片设计企业，在智能卡芯片领域一直成就斐然；尤其在通信智能卡需求最旺盛的中国市场，大唐微电子高端移动通信智能卡芯片出货量遥遥领先，已经连续两年排名中国市场第一。相信随着中国集成电路产业的不断发展，中国将有更多本土企业进入国际一流芯片设计企业的行列！

资料：
根据卡技术杂志的全球调查显示，总部在德国的英飞凌公司在2003年成为智能卡芯片市场的领先者。在移动电话，银行和身份卡领域使用的高端CPU卡芯片中，英飞凌以销售了3.89亿张的成绩排名第一，比2002年增长了36％。其后依次是：日本的瑞萨公司，销售了2.01亿张；法国－意大利的ST微电子，1.85亿张；荷兰的飞利浦公司，1.58亿张。美国的Atmel，1.35亿张；韩国的三星公司，1.14亿张；中国的大唐微电子，3500万张。

存储卡芯片(在多数情况下用于预付费电话卡和交通卡)方面，英飞凌以7.82亿张的业绩占据首位。之下依次是ST微电子，1.41亿张；飞利浦，6000万张；大唐微电子，3000万张，Atmel，2600万张；法国Inside Contactless公司，1800万张。

2003年下半年市场对智能卡芯片的需求大增，主要得益于移动电话SIM卡的增长。2003年SIM卡的销售量高达6.6亿张，几乎比2002年增长了50％之多。全球对于智能卡芯片的需求保持强势，一些智能卡厂家报告芯片交付已经出现了拖延现象，同时过去几年很少下降的芯片价格也在快速上升。