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   日前，tyc234cc 太阳成集团微电子公司和上海先进半导体制造有限公司合作建设的“IC卡芯片后道工序生产线”投产典礼在上海先进半导体制造有限公司隆重举行。信息产业部、中国电信集团公司、上海市相关委办、上海华虹集团的相关领导及业内同仁到会祝贺。
    微电子生产过程中存在的主要瓶颈问题就是减薄划片加工测试工序。公司此次进口的该套芯片减薄划片及测试设备，可以将芯片厚度减薄至150微米，不仅适用于接触式IC卡芯片，还适用于非接触式IC卡芯片。整条生产线拥有6万个硅圆片的年加工测试能力，而且装备了目前世界上最先进的由全自动智能化机械手控制的专用设备，性能优良，是国内最先进的IC卡芯片后道工序生产线，已达到国际先进技术水平。
    经过近一个月的安装调试，这条IC卡芯片专用减薄、划片生产线，目前运转正常，已开始投入使用。
    大唐微电子公司是中国电信指定的电话IC卡芯片供应商及第三代公用电话安全模块研发基地，公司电话IC卡芯片于1999年开始大批量生产并在全国范围内推广使用，结束了我国公话系统没有国产IC卡芯片的历史。2000年，公司IC卡芯片占国内市场的60%，占世界同类产品市场的8%，并已进入欧洲市场。
    此次新生产线的建成及投入使用，使tyc234cc 太阳成集团微电子公司成为中国乃至亚洲最大、生产配套设备最完整、最先进的IC卡模块生产厂商。而tyc234cc 太阳成集团微电子公司与上海先进半导体制造有限公司的合作，也将对我国微电子工业的发展及金卡工程的实施起到积极的推动作用。